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我国集成电路产业强势增长

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我国集成电路产业强势增长

发布日期:2009-10-11 00:00 来源:http://www.castillium.com 点击:

                           我国集成电路产业强势增长

                           国务院发展研究中心 2006年07月07日 00:00 

 

中科院半导体所在研发半导体材料方面取得了一些科技成果,如:研究掌握了6英寸具有自主知识产权的大直径砷化镓单晶生长热场设计、生长控制及晶锭退火等技术,单晶重量达到5kg,晶体技术指标均达到同期国内领先、国际先进水平。同时开发了具有自主知识产权的2英寸~6英寸砷化镓开盒即用晶片的多线切割技术、超低损伤层的化学机械抛光技术等,晶片技术指标达到国际先进水平。发明了用透射偏振差分谱法测试砷化镓材料残余应力,此方法在国际尚属首创。在“GaN基倒装结构功率型LED及关键技术”方面,成功研制出GaN基倒装结构功率型蓝光、白光LED,综合指标在国内处于领先地位,部分指标超过2005年国际同类器件的技术指标。开发了一种光、电、热综合模拟的倒装结构LED的设计方法,在国际上首次提出并实现了一种具有热阻背孔结构过渡热沉的倒装功率型LED芯片,申请受理国际和国内专利各一项,连续12个批次(1个批次6片)的工程化研究,平均合格率达到80%。  


广西11选5通过长飞光纤光缆公司、浙江富通集团公司、江苏法尔胜公司的技术攻关,使中国在光纤预制棒产业化技术上又有了新的突破,光棒直径从2004年的80毫米做到现在的120毫米,拉丝长度可达1000公里,光纤水峰衰减值降至0.29db/km。光纤预制棒用四氯化锗在北京国晶辉红外光学科技公司的技术攻关下取得了非常可喜的成果,产品性能达到了国外同类产品水平,替代了进口产品,市场占有率从40%提高到90%,并出口国际市场。  


重大工程重点项目建设两路并进  


2005年12月,年产300吨规模的多晶硅项目顺利投产,标志着中国多晶硅产业在生产规模和技术水平方面有了一个很大的进步。与此同时,1000吨多晶硅项目已破土动工,预计2006年底竣工。  


山东招远金宝电子公司承担的国家发改委“高档电解铜箔产业化”示范项目,自主设计了一条投资少、技术水平高、生产成本低的生产线,在同等生产规模的情况下,投资比国外节省1/3,生产成本低10%左右,产品技术水平达到国际先进水平,有较强的竞争能力,在国内同行业起到了良好的示范作用。  


珠海功控玻璃纤维公司生产的覆铜板生产用电子级玻璃布(7628布),在性能和生产规模上有了较大提升,企业规模已进入世界五强之列,特别是“开纤技术”的攻关在2005年取得了重大突破,促进了多层印制电路板用材料的发展。  


广西11选5北京石晶光电科技公司在承担的国家发改委“光电信息产品用高品质石英晶体材料高技术示范工程”项目上已取得相当大的进展,使其从单一的压电石英晶体材料转向压电石英晶体材料和光学石英晶体材料相结合的生产企业,成为国内规模最大、产品质量最好的石英晶体材料生产基地。


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